晶圆翘曲检测
行业痛点与需求
晶圆作为芯片的基底材料，在不同工艺的制造过程中，会受到应力变化的影响，从而发生翘曲变形的情况，严重影响晶圆的品质和生产的推进。因此，生产厂商们针对晶圆翘曲的检测工序必不可少。晶圆翘曲的测量既有一定的精度要求，同时也有需要保证产品表面的光洁度。深视智能激光三维轮廓测量仪产品凭借非接触、高精度的特性，成为了晶圆翘曲检测的有效手段。
优势&特点
01使用SR7140，X轴分辨率3200点，Z轴重复精度0.5μm
02线宽大：95mm，速度快：2500~8000
03相机稳定性高，可结合亮度图计算
效果展示
